如今,工作負(fù)載正在持續(xù)推近數(shù)據(jù)源點(diǎn),這對(duì)邊緣計(jì)算提出了要求。利用網(wǎng)絡(luò)邊緣使用模式,從而獲得低延遲和降低回程帶寬成本等優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵,是要滿足功耗和降低空間限制,同時(shí)提供性能支持和保證安全性。針對(duì)邊緣計(jì)算和其他分布式環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化的高級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)支持將數(shù)據(jù)中心資源向外推送。
產(chǎn)品介紹
德晟達(dá)最新推出通訊級(jí)網(wǎng)安產(chǎn)品S22-ICLD-SDW03基于英特爾?至強(qiáng)?D-2700系列處理器(代號(hào)Ice Lake-D),該系列處理器可為云、邊緣和 5G 網(wǎng)絡(luò)提供突破性、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。采用集成式以太網(wǎng)和邊緣加速器的英特爾?至強(qiáng)?D 處理器支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心邊緣等。這款產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)為在邊緣配置密集計(jì)算場(chǎng)景而設(shè)計(jì),可在高計(jì)算吞吐量和低熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 之間取得平衡。它具有卓越的單核性能、高級(jí)安全功能以及內(nèi)置硬件加速。
Intel?Xeon?D-2700處理器
支持PCIe G3 x16 slot,最大可支持2組擴(kuò)展卡 支持最大2組Gen3 Bypass功能 集成高速以太網(wǎng),高達(dá)8x 10G以及頂尖的AI加速功能 板載支持BMC+MGMT+8*GE RJ45+8*10G SFP+,支持多隊(duì)列、DPDK
特點(diǎn)介紹
01安全的自動(dòng)化廣域網(wǎng)
在安全可靠性能上,德晟達(dá)S22-ICLD-SDW03是一款具備服務(wù)器級(jí)別的安全功能,基于英特爾?至強(qiáng)處理器提供的可靠性,通過(guò)集成的安全技術(shù)強(qiáng)化被攻擊面,支持英特爾? 全內(nèi)存加密、英特爾? QuickAssist 軟件加速等安全技術(shù)。
02計(jì)算性能優(yōu)越
德晟達(dá)S22-ICLD-SDW03充分利用了Intel處理器的設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn), 包含多達(dá)20個(gè)CPU內(nèi)核,30MB緩存,采用處理器內(nèi)置的一系列硬件技術(shù),以加速工作負(fù)載,支持英特爾? DL Boost、英特爾? AES-NI、英特爾? AVX-512等系列先進(jìn)技術(shù),確保產(chǎn)品整體性能滿足客戶全方位需求,為您的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境保駕護(hù)航。
03新配置、新體驗(yàn)
德晟達(dá)最新推出的這款產(chǎn)品與之前的網(wǎng)安產(chǎn)品不同,S22-ICLD-SDW03采用Intel最新網(wǎng)卡芯片I225,板載支持BMC+MGMT+8*GE RJ45+8*10G SFP+,支持多隊(duì)列、DPDK,此外還支持PCIe G3 x16 slot,最大可支持2組擴(kuò)展卡,強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)接口選型,全方位覆蓋客戶各種場(chǎng)景接口需求。
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